nspec.®LS.
世界上最先进的自动化检查系统
除了单幅图像捕获或扫描的设置外,检查系统设计允许轻松设置重复的质量控制测试。配置选项包括晶片尺寸,要识别的缺陷类型和扫描分辨率。可选的晶片装载机和各种样品卡盘可满足特定需求。
nspec.®LS.
光学检查:
- 衬底晶片
- epi晶片
- 图案晶圆
- 切片薄片
- 个别设备
nspec.
®LS.
特征
多个分辨率设置
快速扫描
晶圆镶嵌
可定制的缺陷报告
晶片尺寸,缺陷类型和扫描分辨率的配置选项
样品卡盘尺寸以满足特定需求
nspec.®LS.
规格
- 旅行,典型
200 mm x和y方向
- 以中心的负载能力为中心
2.27千克
- 重复性
+/-0.5μm
- 一步的大小
0.04微米
- 旅行平坦
30μm.
- 重量
54千克
- 限制开关
机械,不可调节
- 晶圆真空吸管(可选)
可调节至50,75,100,150,200或300 mm
- 白色照明:
LED(其他选项)
- Brightfield / Darkfield目标:
5,10,20或50x,用户可选择
- 差分干扰对比:
(Narmarski)
- 舞台,焦点,骗局司,照明,相机
手动用户操作