半导体
行业紧凑的nspec.®系统在美国，欧洲和亚洲使用，在生产过程的每一步，从裸露的晶圆通过切割和后包装来检查晶圆。nspec.®软件可以评估晶片表面质量和计数和垃圾箱缺陷，分数是大型检查装置的成本。
nspec.®光学检测系统采用超级分辨率，机器学习和人工智能分析仪，允许用户自定义功能和缺陷报告。该系统可用于检查裸露的基板，ePI，图案化和蚀刻晶片，以及芯片和MEM。
用户可以轻松配置NSPEC®在任何阶段生产过程中检查晶圆。nspec.®软件可以与Fab中的所有检查设备连接，因此工程师可以在缺陷识别数据和过程 - 工具参数之间找到相关性，并及时校正制造工具。
系统可以与标准软件集成。秒/宝石，klarity（klarf进出口），专有过程控制和符合LIMS系统。