用nspec.^®，在整个光刻/图案化晶圆制造过程中，检查变得综合。

nspec.^®使用基于Golden模板的方法来捕获容差非常低的微妙缺陷，同时限制了具有更高变化或噪声水平的区域中的误报。产量损耗数据可以帮助标志系统的问题。

可以将与每个模具相关联的缺陷信息发送到后端处理，并且可以在后续制造步骤中排除模具，减少不必要的费用。

nspec.^®可以在每个处理托架中战略性地放置在每个处理托架中，由于其低的所有权成本和小的占地面积，消除了将晶片移动到中央检查湾的需要。

nspec.^®处理从单个视野中的大量小型设备的大量小设备的最复杂用例到包括多个视野的大型设备，以及不复用设备或偶数/奇数设备模式。