设备检查

检查设备

• 设备检测使用Golden Die而没有符合您的性能设计的缺陷，然后比较您所花样的晶片上的死亡。我们的设备检测过程将检测由光掩模或曝光过程引起的粒子和系统缺陷簇引起的缺陷。
  检查过程生成缺陷映射，报告检测到的所有缺陷，并且该过程适用于非常大的设备，并检测未分化的高频功能区域的缺陷。
  可以在晶片上或凝胶包装或胶带上布置的同时完成设备检查。然后，使用摘要统计数据创建注释的虚拟马赛克，其中包含总体产量和通过/失败结果，结果可导出为.CSV，可以与Klarf和SEC / GEM集成。